A TSMC, parceira de produção de ‘chips’ da Apple, terá agendado o início do projeto piloto que visa produzir os primeiros ‘chips’ de 3nm para o quarto trimestre de 2022.
O DigiTimes (via 9to5mac) diz ter tido acesso a “fontes na indústria” que apontam que estes ‘chips’ estarão prontos para serem integrados nos produtos da Apple de 2023, incluindo o iPhone e Mac desse ano.
Os atuais produtos da Apple incluem ‘chips’ produzidos com um processo de 5nm, o que significa que esta nova geração de 3nm será responsável por ‘salto’ no que diz respeito a desempenho e eficiência energética.
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